HY-9105导热硅脂|导热系数1.5W/m.k

HY导热硅脂大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。

一、产品特点：

本产品大部分采用进口原料生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性，使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ，良好的施工性能。

二、典型用途：
广泛用于电子元气件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三级管，可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

三、使用工艺
清洗待途复表面，然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要薄薄一层即可。

四、注意事项：
导热硅脂不是涂的越多越好，而是保证填满间隙的前提下越薄越好。

五：贮存及运输
1、避免挤压，碰撞或硬划伤
2、防止高温，雨淋或阳光直射
3、保存条件： 15~25 ℃　湿度＜55%RH

4、保存期：在原包装内上述条件下为6个月
5、此产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

六：包装规格:2KG/5瓶/箱