HY-9108导热硅脂|导热系数0.8W/m.k

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摘要

HY-9108导热硅脂广泛用于电子元气件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三级管,可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。

产品介绍

一、产品特点:

 本产品大部分采用进口原料生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷合制而成。产品具有优异的导热性和绝缘性,使用温度为 -50 ℃ — 200℃ ,良好的施工性能。


二、典型用途:
 广泛用于电子元气件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三级管,可控硅元件二极管与基材接触的缝隙处的填充,降低发热元件的工作温度。


三、使用工艺
 清洗待途复表面,然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂表面即可。注意施工表面应该均匀一致,只要薄薄一层即可。


四、注意事项:
 导热硅脂不是涂的越多越好,而是保证填满间隙的前提下越薄越好。


五:贮存及运输 
 1、避免挤压,碰撞或硬划伤 
 2、防止高温,雨淋或阳光直射 
 3、保存条件: 15~25 ℃ 湿度<55%RH

 4、保存期:在原包装内上述条件下为6个月 
 5、此产品属于非危险品,可按一般化学品运输。


六:包装规格:2KG/5瓶/箱

 


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