详细介绍:
膏状硅酮材料,极富热传导金属氧气物填料,此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到200摄氏度时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。