江苏中恒电子告诉您:导热硅胶的分类及应用

2019-05-13  来自: 江苏中恒电子新材料有限公司 浏览次数:459

    江苏中恒电子:导热硅胶主要作用在主要应用在发热部件的导热散热功能,普通的导热硅胶其性能取决于其掺入的氢氧化铝成分,当然,特殊的导热硅脂会掺入适当量的贵重金属氧化物。其主要由聚二甲基硅氧烷,氢氧化铝,石英粉,甲基三甲 氧基硅烷,螯合钛这四种成分组成。


    导热硅胶根据其使用场合的不同,可分为油脂状,膏状和贴片状三种状态。


    导热硅脂:

导热硅脂是三种导热硅胶中导热率最高的一种,导热硅脂呈膏状,有粘性,不干性,一般情况下,可以使用五年以上。导热硅脂主要用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料,这种材料又称之为热界面材料。其作用是向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。 因为在散热器与导热器件在应用中,即使是表面非常光洁的两个平面,在相互接触时都会有空隙出现,这些间隙中的空气是导热的不良介质,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙的材料,使热量的传导更加顺畅、迅速的材料。


    导热膏:

导热膏属于热界面材料,导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种胶体,颜色为白色或黑色,需要与空气中的水汽反应后才能固化,导热膏和导热硅脂之间的不同就是导热膏可以固化,固化后有一 定的弹性、粘结性和延伸性,导热膏有固定和粘接性能,所以符合一般的工艺密封。导热膏的导热率是这三种硅胶中最低的一种,适用于电容电阻等部件的导热,以及在一些发热元器件之间的粘结,耐酸碱性强,但是导热膏的工作温度一般不超过200℃。


    导热贴片:

工业上用于电源等大面积的散热时,需要用到导热贴片这种材料,因为导热贴片的成本较低,拥有有不干性,易于更换,导热性能一般较低,高温可达300℃,低温一般为-60℃。在电子产品中,一般用于某些发热量较小,却又不易散热的电子零件和芯片表面,适用于普通的器件简易加工,在较好的电池边上,一般会贴有导热贴片,在导热的同时,可以填充电池与外壳之间的缝隙,并起到缓冲,稳固的作用。这种材料的导热系数比较小,所以不适用于高端的电子产品上(如电脑的CPU)。

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