导热硅脂的应用范围是什么?

2017-05-16  来自: 江苏中恒电子新材料有限公司 浏览次数:998

  导热硅脂也叫散热膏、导热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料。

  产品同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

  可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

  产品性能:散热膏具有高导热率,良好的导热性,良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂),较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

  导热硅脂(又称散热膏)是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

  在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而散热膏就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

  市面上的硅脂有很多种类型,不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热,有的适用于内存导热,有的适用于电源导热。

  散热膏的液体部分是由硅胶和硅油组成,市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料,而二甲基硅油的沸点是在140°C到180°C之间,容易产生挥发,出现渗油现象,线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。

  导热硅脂既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,

  同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化,

  可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。


关键词: 导热硅脂           

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